背景技術：

半導體封裝焊球后，產品共面性的要求非常高，產品共面性因素決定著終端用戶是否能直接使用的問題,現缺乏一種嚴格的測試方法，不能有效的監控產品共面性。

技術實現要素：

本發明提供半導體錫球共面性測試系統及方法，簡單測量出產品平面度，為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：本發明包括有;測量模塊和數據處理模塊，其特征在于，所述測量模塊連接在數據處理模塊上，所述數據處理模塊包括無線接收模塊、理想平面設定模塊、平面度計算模塊，所述無線接收模塊、理想平面設定模塊、平面度計算模塊依次串聯。

優選的，所述測量模塊包括測量頭、無線傳輸模塊、移動桿和機座，所述無線傳輸模塊設置在測量頭上，所述測量頭通過移動桿連接在機座上。

優選的，所述測量頭包括激光測距傳感器。

優選的，所述移動桿包括水平移動和上下移動。

優選的，所述理想平面設定模塊采用最小二乘法原理。

本發明還提供了一種半導體錫球共面性測試方法：

步，測量頭在移動桿的帶動下，測量半導體表面每一個錫球的點到基板的高度值；

步，將經步測得的高度值通過無線傳輸模塊傳輸至數據處理模塊；

第三步，在數據處理模塊中，理想平面設定模塊對高度值進行處理，根據最小二乘法的原理，計算獲得一個理想平面，使得所有錫球到該平面的距離的平方和最小；

第四步，計算錫球至理想平面的距離，其中最遠距離和最近距離之和為平面度。

本發明的有益效果：本發明結構簡單，操作方便，能夠準確測量產品的平面度，嚴格監控產品共面性，提高工作效率，為生產高質量的產品提供保障。

附圖說明

圖1為本發明的結構框圖；

圖2為本發明中關于測量模塊的示意圖；

圖中，

1、測量頭，11、測量頭，12、無線傳輸模塊，13、移動桿，14、機座；

2、無線傳輸模塊，21、無線接收模塊，22、理想平面設定模塊，23、平面度計算模塊。

具體實施方式

如圖1-2所示可知，本發明包括有：測量模塊1和數據處理模塊2，其特征在于，所述測量模塊1連接在數據處理模塊2上，所述數據處理模塊2包括無線接收模塊21、理想平面設定模塊22、平面度計算模塊23，所述無線接收模塊21、理想平面設定模塊22、平面度計算模塊23依次串聯。

本實施中優選的，所述測量模塊1包括測量頭11、無線傳輸模塊12、移動桿13和機座14，所述無線傳輸模塊12設置在測量頭11上，所述測量頭11通過移動桿13連接在機座14上。

本實施中優選的，所述測量頭11包括激光測距傳感器。

本實施中優選的，所述移動桿13包括水平移動和上下移動。

本實施中優選的，所述理想平面設定模塊22采用最小二乘法原理。

本發明還提供了一種半導體錫球共面性測試方法：

步，測量頭11在移動桿13的帶動下，測量半導體表面每一個錫球的點到基板的高度值；

步，將經步測得的高度值通過無線傳輸模塊12傳輸至數據處理模塊2；

第三步，在數據處理模塊2中，無線接收模塊21接收高度值，理想平面設定模塊22對高度值進行處理，根據最小二乘法的原理，計算獲得一個理想平面，使得所有錫球到該平面的距離的平方和最小；

第四步，平面度計算模塊23計算錫球至理想平面的距離，其中最遠距離和最近距離之和為平面度。

上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本專利請的權利要求所涵蓋。