微細加工技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大， 必將帶動一系列交叉學(xué)科及其有關(guān)技術(shù)的發(fā)展， 例如微電子機械系統(tǒng)、微光電系統(tǒng)、DNA芯片、二元光學(xué)、化學(xué)分析芯片以及作為電子科學(xué)和生物科學(xué)結(jié)合的產(chǎn)物———生物芯片的研究開發(fā)等， 它們都將取得明顯進展。

5.1.4未來應(yīng)用

應(yīng)用是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，是集成電路最終進入消費者手中的必經(jīng)之途。除眾所周知的計算機、通信、網(wǎng)絡(luò)、消費類產(chǎn)品的應(yīng)用外，集成電路正在不斷開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域。諸如微機電系統(tǒng),微光機電系統(tǒng)、生物芯片(如DNA芯片)、超導(dǎo)等，這些創(chuàng)新的應(yīng)用領(lǐng)域正在形成新的產(chǎn)業(yè)增長點。

5.2集成電路發(fā)展新技術(shù)

按目前情況預(yù)測， 15年后， 半導(dǎo)體上一個實體的柵長將只有9 nm， 這就需要更微細且精確的技術(shù)突破， 這首先會集中在生產(chǎn)材料的物理性質(zhì)以及工藝設(shè)計等能力上。而能否順利突破這些障礙， 晶圓制造工藝能否達到更進一步的微細化與精細化則是其關(guān)鍵， 同時也對半導(dǎo)體工藝技術(shù)與后續(xù)的研發(fā)方向有著深遠的影響。概括起來， 其關(guān)鍵技術(shù)如下：