集成電路的誕生

  幾根零亂的電線將五個電子元件連接在一起，就形成了歷史上個集成電路。雖然它看起來并不美觀，但事實證明，其工作效能要比使用離散的部件要高得多。歷史上個集成電路出自杰克-基爾比之手。當時，晶體管的發明彌補了電子管的不足，但工程師們很快又遇到了新的麻煩。為了制作和使用電子電路，工程師不得不親自手工組裝和連接各種分立元件，如晶體管、二極管、電容器等。

其實，在20世紀50年代，許多工程師都想到了這種集成電路的概念。美國仙童公司聯合創始人羅伯特-諾伊斯就是其中之一。在基爾比研制出塊可使用的集成電路后，諾伊斯提出了一種“半導體設備與鉛結構”模型。1960年，仙童公司制造出塊可以實際使用的單片集成電路。諾伊斯的方案最終成為集成電路大規模生產中的實用技術。基爾比和諾伊斯都被授予“美國國家科學獎章”。他們被公認為集成電路共同。

以后，隨著集成電路芯片封裝技術的應用，解決了集成電路免受外力或環境因素導致的破壞的問題。集成電路芯片封裝是指利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他重要要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。這樣按電子設備整機要求機型連接和裝配，實現電子的、物理的功能，使之轉變為適用于整機或系統的形式，就大大加速了集成電路工藝的發展。