預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢
大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。
回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)開始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球的DRAM廠商，隨后，再成為全球閃存的廠商；90年代中，臺灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來，吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號角；進(jìn)入21世紀(jì)，中芯國際帶動中國大陸代工業(yè)成長起來，成為另一個制造中心，并且也帶動了中國IC設(shè)計業(yè)的成長；最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉(zhuǎn)向輕資產(chǎn)模式，放棄獨自建造45nm工廠，而分別與臺積電、特許和聯(lián)電等合作研制，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相，但是，不是在這些IDM自己的工廠生產(chǎn)，而是在以上亞洲的代工廠里生產(chǎn)。
90nm是一個轉(zhuǎn)折點，當(dāng)臺積電等代工廠突破了這個節(jié)點后，它們已將先進(jìn)工藝的大旗從IDM手中接了過來，未來，臺灣晶圓代工廠在半導(dǎo)體工藝技術(shù)上將領(lǐng)先全球，并且成為全球IC產(chǎn)量的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)的工藝，但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動力已由PC轉(zhuǎn)向消費電子。展望未來，不論是在應(yīng)用推動還是在技術(shù)創(chuàng)新上東方都將取代西方成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)著。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。