4.晶圓堆疊工藝技術(shù)
晶圓堆疊（即將兩個晶圓粘貼在一起）是生產(chǎn)高像素和高清晰度CIS產(chǎn)品的一項重要技術(shù)。 對于高像素CIS產(chǎn)品，像素陣列和邏輯電路分別在單個晶圓上形成，然后在處理過程中采用晶圓鍵合技術(shù)將它們連接起來。
圖4：晶圓堆疊極大地提升了CIS的性能。（來源：SK Hynix）
大多數(shù)CIS芯片制造商已經(jīng)采用了晶圓堆疊技術(shù)，這項技術(shù)的各個方面仍在持續(xù)改進中。
5. CIS良率和質(zhì)量控制技術(shù)
CIS產(chǎn)品開發(fā)和批量生產(chǎn)過程中最基本的要求之一是對金屬污染的控制。由于CIS產(chǎn)品對污染的度是存儲產(chǎn)品的幾倍，而且污染直接影響產(chǎn)品良率與質(zhì)量，因此必須采用各種污染控制技術(shù)。
除此之外，等離子體損傷控制也很重要。由于在工藝過程中造成的損壞會導(dǎo)致圖像性能下降（如熱像素），因此有必要對關(guān)鍵工藝進行精確管理。
毫不夸張地說，對于由CIS驅(qū)動的應(yīng)用，其有效性將取決于工藝技術(shù)。而且，各種工藝相互交互的方式也有很大影響。僅僅優(yōu)化制造工藝的某一方面是不夠的，各種工藝必須全部優(yōu)化才能實現(xiàn)有機互補。
不過，回報是巨大的。從制造業(yè)到醫(yī)療服務(wù)，再到監(jiān)控，幾乎每個領(lǐng)域都可以利用CIS新技術(shù)來改善。擁有對這個世界更豐富、更詳盡的視野，各行各業(yè)的公司都將能夠創(chuàng)建更智能、更先進的產(chǎn)品和服務(wù)，從而使終端客戶和整個社會受益。
