在集成電路誕生這六十多年以來，我們經歷了大型機（Mainframe Computing）時代、PC（Personal Computing）時代，目前雖還處于移動計算（Mobile Computing）時代內，但正朝著下一個普及計算（Ubiquitous Computing）時代進發(fā)。

三年前人們曾預測，移動計算跟普及計算時代的交差點會發(fā)生在2020年，從現(xiàn)在的電子產品來看，這一預測成真了。進入普及計算時代后，移動時代的智能機將演變成“多設備對多設備”的移動計算平臺、高速計算平臺、IoT平臺和智能車載平臺，四個平臺疊加將讓半導體行業(yè)重回指數(shù)級高速增長時代。

這一新時期的核心技術中，5G是代表性的連接技術，AI則是數(shù)據(jù)處理技術。數(shù)據(jù)的傳輸和處理都需要用到晶體管，在這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，人們對晶體管數(shù)量的需求也在飛速增長，而要把5G或AI芯片做到高性能、高集成和低功耗，還需依賴半導體先進工藝。