根據SEMI的統計，前道設備占集成電路設備整體市場規模的81%，封裝測試設備約占14%。在前道設備中，刻蝕設備占比20%，超過了光刻設備的占比（18%），化學沉積設備、檢測控制設備、清洗設備分別占比15%、11%、6%。2019年中國大陸地區半導體設備銷售額為134.5億美元，按以上比例計算，則中國大陸地區前段設備每年的市場規模超過100億美金，前段的刻蝕機、光刻機、化學沉積設備年市場規模分別約為22億美元、20億美元、16億美元。

國外龍頭企業占據全球半導體設備市場大部分份額。目前集成電路設備生產企業則主要集中于歐美、日本、韓國和臺灣等國家和地區。其中起步較早的國際領先企業包括美國的應用材料（AMAT）、泛林半導體（Lam Research）、科天（KLA-Tencor），荷蘭的阿斯麥（ASML），日本的東京電子（TEL）等。2019年，全球半導體設備市占率前四名為AMAT（18.8%）、ASML（17.6%）、LamResearch（16.8%）、TEL（16.7%），CR3為53.2%，CR5達到76.3%。