回火脆性專用HD諧波減速機SHG-40-100-2UH類回火脆性又稱不可逆回火脆性，低溫回火脆性，主要發生在回火溫度為 250~400℃時，

特征

(1)具有不可逆性;(2)與回火后的冷卻速度無關;(3)斷口為沿晶脆性斷口。

1、產生的原因三種觀點:

(1)殘余A轉變理論2)碳化物析出理論(3)雜質偏聚理論

2、防止方法

無法消除,不在這個溫度范圍內回火，沒有能夠有效抑制產生這種回火脆性的合金元素

(1)降低鋼中雜質元素的含量;

(2)用Al脫氧或加入Nb、V、Ti等合金元素細化A晶粒;

(3)加入Mo、W等可以減輕;

(4)加入Cr、Si調整溫度范圍(推向高溫);

回火脆性專用HD諧波減速機SHG-40-100-2UH(5)采用等溫淬火代替淬火回火工藝。

回火脆性專用HD諧波減速機SHG-40-100-2UH第二類回火脆性又稱可逆回火脆性，高溫回火脆性。發生的溫度在 400~650℃，

特征

(1)具有可逆性;

(2)與回火后的冷卻速度有關;回火保溫后，緩冷出現，快冷不出現，出現脆化后可重新加熱后快冷消除。

(3)與組織狀態無關，但以M的脆化傾向大;

(4)在脆化區內回火，回火后脆化與冷卻速度無關;

(5)斷口為沿晶脆性斷口。

3、影響第二類回火脆性的因素

(1)化學成分(2)A晶粒大小(3)熱處理后的硬度

4、產生的機理

(1)出現回火脆性時，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3個原子厚度的晶界上，回火脆性隨雜質元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚，而且促進雜質元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未經脆化處理的，均未發現合金元素及雜質元素的偏聚現象。(3)合金元素Mo能抑制雜質元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。

以上說明:Sb、Sn、P等雜質元素向原A晶界偏聚是產生第二類回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不僅促進雜質元素的偏聚，且本身也偏聚，從而降低了晶界的斷裂強度，產生回火脆性。

回火脆性專用HD諧波減速機SHG-40-100-2UH5、防止方法

(1)提高鋼材的純度，盡量減少雜質;

(2)加入適量的Mo、W等有益的合金元素;

(3)對尺寸小、形狀簡單的零件，采用回火后快冷的方法;

(4)采用亞溫淬火(A1~A3): 細化晶粒，減少偏聚。加熱后為A+F(F為細條狀)，雜質會在F中富集，且F溶解雜質元素的能力較大，可抑制雜質元素向A晶界偏聚。

(5)采用高溫形變熱處理，使晶粒超細化，晶界面積增大，降低雜質元素偏聚的濃度。

相關主題關鍵字: 金屬材料，熱處理，回火，脆性