2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》三大媒體聯合舉辦的“2021年中國IC領袖峰會”在上海舉行，數百位中國IC設計界技術、企業管理精英，以及海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，與廣大設計工程師和電子/半導體產業中高層管理人員一起匯聚于此，以“突破與崛起”為主題，探討新形勢下中國半導體產業的技術突破和崛起之道。

Cadence公司資深產品工程總監劉淼發表了題為“后摩爾時代的EDA挑戰與機遇”的主題演講，表達了中國半導體雖然前路布滿荊棘，但終將克服重重障礙，乘長風破萬里浪，掛上云帆橫渡滄海，到達理想彼岸的豪情壯志。